达思电子密封胶使用注意事项

达思电子密封胶固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～250℃），具有抗拉伸、振动、和冲击的能力；并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性和导热性能。广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。

达思电子密封胶使用方法

 1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。

 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将胶涂布到相应基材的施胶部位即可。

 3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25oC,RH：5060的条件下固化24-72小时即可投入使用，7天后达到设计性能。

 达思电子密封胶使用注意事项：开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。